氣派科技成立于深圳

推出IDF引線框，同時直接采用銅線工藝

推出DIP10時，行業內唯一

公司被認定為深圳高新技術企業

公司推出具有自主知識產權可替代直插式封裝形式的“QIPAI系列”封裝技術，引線框尺寸95*280mm2

公司被認定為國家高新技術企業

推出83*269.6mm2IDF引線框，在SOP上首家導入IDF，實現了高密度大矩陣

整體改制為氣派科技股份有限公司

東莞生產基地落成

公司推出具有自主知識產權可替代貼片式封裝產品的“CPC封裝技術”；同時推出100*300mm2高密度大矩陣引線框

5G MIMO氮化鎵射頻功放塑封技術產品量產

CPC封裝技術產品榮獲“第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術”獎

公司推出具有自主知識產權可替代無引腳封裝產品的“CDFN/CQFN封裝技術”

公司全資子公司被工信部認定為專精特新“小巨人”企業

氣派科技成功在科創板掛牌上市